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　　为加快金凤路桥项目建设，完善和优化市区路网布局，改善群众生活条件和市、区的投资环境，近期，金平区建设局配合区政府做好加快金凤路桥下岐路段扩建工作。

　　金凤路桥下岐路段扩建工程（护堤路至大学路平交口）在今年6月正式启动，需拆迁总面积41026.62平方米，路段全长1750米，涉及民宅63户、955人，工厂41家，补偿金额3100多万元。金平区政府、建设局高度重视，进一步落实责任，采取有效措施，推进下岐路段拆迁工作的开展。在下岐路段拆迁资金到位后，金平区拆迁办已与市金凤路桥工程建设领导小组签订了《金凤路桥扩建工程护堤路至大学路平交口路段建设用地拆迁补偿承包协议书》。

　　截至目前，已签订拆迁协议书85宗、2万多平方米，占任务宗数的60.7%，其中民宅27宗、4419平方米，完成35%,已丈量但未签订协议20宗；工厂36家、16081平方米，完成87.8%，已丈量但未签订协议5宗；宅基地22宗已全部完成协议签订工作。

金平区建设局
二00七年九月二十一日